9月9日，国际半导体产业协会(SEMI)发表全球半导体设备市场报告。报告指出，受益于通信、IT基础设施、个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的快速发展，全球芯片需求在新冠疫情影响下持续激增，晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅预估达8%，2021年将增长至13%。
对于今年的市场情况，SEMI认为，随着数据中心基础设施和服务器存储需求增加，加上新冠疫情，以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，是带动今年大幅增长的主要因素。
SEMI指出，在迎来这波晶圆厂设备投资上升趋势前，半导体业才历经2019年晶圆厂支出下滑9%的情形，在复苏阶段碰到2020年第1季和第2季实际及预计支出双双下降，但第2季和第4季上升的状况，呈现犹如云霄飞车般震荡起伏的表现。
从芯片类别来细分，SEMI表示，2020年内存相关投资增长37亿美元，上升幅度最大，较去年同期增长16%，总支出来到264亿美元，2021年估计更将增长18%，达312亿美元;其中又以3D NAND内存类别增长幅度最大，达39%，而2021年涨势趋缓，但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓，增长4%后，于来年大幅攀升，飙涨39%。
晶圆代工方面，SEMI预计2020年相关设备支出将增加25亿美元，较去年同期增长12%至232亿美元，2021年小幅增长2%，来到235亿美元。
在“新基建”风潮的指引下，国内各类信息基础设施以及数字经济相关的产业将迎来爆发期，其中云计算、数据中心、服务器等基础设施和设备的需求量无疑将大幅增长。芯片作为其中最底层的重要部件，在高增长的态势下，势必带动晶圆厂设备支出的增长。同时，这一趋势将有一定的持续性，给整个行业将带来深远的影响。
