安世“分家”近一年后，最先被重写的是晶圆供应。过去，安世的生产链条是跨国拼接而成：欧洲晶圆厂负责前端制造，中国、马来西亚、菲律宾等地负责封装测试。德国汉堡和英国曼彻斯特两座晶圆厂合计月产能约5.9万片8英寸当量，而安世中国东莞工厂则承担全球约70%的封测产能。
这套体系运行多年，直到2025年下半年突然中断。2025年9月底，荷兰政府及当地法院以国家安全为由对安世半导体采取一系列措施，限制了闻泰科技对安世荷兰的控制权。此后，中荷两地安世实体走向分裂，原本高度协同的全球供应链也随之拆开。
对于安世中国而言，最直接的影响是晶圆供应中断。没有海外晶圆，封测产能就可能无芯片可封。因此，安世中国在过去一年内重建了制造体系。他们没有等待原有供应链恢复，而是开始在中国重新寻找晶圆产能，将原本依赖欧洲的部分6英寸、8英寸产品逐步迁移到12英寸平台，并继续扩充国内封测能力。
近日，探访安世中国研发中心了解到，该公司正依托中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台保障产品持续交付，同时推进现有产品线迭代升级。相关人士表示，自2025年第四季度起，安世中国集中开展晶体管晶圆替代方案攻关，并于2026年一季度末与中国战略合作伙伴达成合作，顺利完成12英寸晶圆工艺平台导入，同步推进新产品验证及量产导入工作。
截至今年8月，安世中国已经基于中国战略合作伙伴的12英寸晶圆平台推出T2X系列低压MOSFET、第八代FS8 IGBT，并实现12英寸双极型二极管、三极管研发及量产；12英寸逻辑芯片平台量产料号超过1300颗。
