近日，小米发布了玄戒O3、O100和D100三款自研芯片。8月28日，人民日报刊发评论《携手向前，成就中国创造》，对小米发布的这三款芯片表示赞赏。评论指出，这些技术突破的背后是20多家企业及科研机构的协同攻关，体现了中国在科技创新方面的进步。
评论还提到，小米集团与晶圆厂共同探索6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装技术，在经历多次失败和调整后，最终攻克了这一难题，为业界开辟了一条新路。中国的科技创新始终根植于开放包容、互利共赢的环境。
当天下午，雷军通过微博感谢大家的支持，并表示将继续努力。近年来，小米持续加大在芯片研发上的投入，已成为中国半导体领域前三规模的公司之一。
此次发布的三款芯片中，玄戒O3面向个人智能终端，采用3nm先进制程工艺，计划首发搭载于9月发布的小米18 Fold旗舰折叠屏手机。O100则面向端侧AI加速，是全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片。D100则针对智能驾驶等高算力需求，是一款自主研发设计的3nm超高算力AI芯片。
