韩国6月内存半导体出口量和价格齐升，预计总额将达到380亿至420亿美元，有望刷新月度纪录。AI驱动的结构性扩张明显。
6月22日，韩国关税厅发布的TRASS临时通关数据显示，2026年6月1日至20日的主要内存半导体出口额已超过230亿美元，占5月全月371.6亿美元总业绩的60%以上。受AI供需紧张推动，出口金额与单价同步大幅上涨，6月全月出口总额预计达380亿至420亿美元，有望突破历史纪录。
高带宽内存（HBM）供应短缺带动了连锁效应，MCP（HBM）出口环比增长51%。SK海力士等公司的HBM3E与HBM4产能持续紧张。由于晶圆向HBM倾斜，通用DRAM供应减少，单价同比飙升两到三倍。再加上PC与移动终端市场的复苏，出口显著增强。
NAND闪存与SSD因AI推理服务器建设扩张，月度增长25%至28%，支撑了AI内存周期的可持续性。内存半导体在半导体出口总额中的占比已从70%升至90%，整体半导体出口总额预计为420亿至460亿美元。
韩华投资证券研究员Park Joon-young表示，行业正依托长期供应协议（LTA）及HBM优势抵御波动，即便利润回调，也难以再现过去营业利润大幅下滑的局面。
