媒体:中国半导体在高压下实现突破 极限施压激发技术进步【今日】《56之窗网》
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媒体:中国半导体在高压下实现突破 极限施压激发技术进步【今日】

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-05-25 23:58:43  来源:互联网  作者:56之窗网  浏览次数:2

中美科技9年博弈得出两个结论。美国试图通过极限施压来打断中国科技发展的进程是不可能的。在这9年间,所谓的“脱钩”反而激发了中国技术的突破。中国在芯片成熟制程产能上持续提升,实现了集成电路产品出口破万亿的历史性突破;同时,在攻克“卡脖子”技术方面也取得进展,芯片刻蚀、封装等领域已实现国产规模化替代。

合作能够为中美双方创造共同发展的空间。如今,两国在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。许多议题需要中美共同努力解决。例如,在人工智能领域,双方都关注网络安全、数据治理、AI伦理及跨境风险防控等共同问题。中国并不否认竞争的存在,但这种竞争应该是适度且良性的,旨在相互促进而非零和博弈。

 

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