“韬定律”并不是一个空洞的理论，它背后有一套贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协同优化体系：
器件层面：优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层缩短器件级时间常数；
电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，缩短关键信号路径走线长度；
芯片层面：通过“软件、架构、芯片”全栈协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的精细控制；
系统层面：定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，大幅降低系统通信时延。
一项理论是否有效，最终要看能不能落地。何庭波在演讲中透露，在过去六年的实践中，华为基于“韬定律”已经成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了各行业需求。更令人关注的是，华为宣布将于2026年秋季发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能预计将有大幅提升。关于未来规划，华为预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
“韬定律”的提出有着深刻的行业背景。近年来，全球半导体行业面临一个共同难题：传统工艺路径越走越窄，而AI时代的计算需求却在呈指数级攀升。如何突破物理极限和经济效益的双重约束，是整个行业亟待解决的问题。华为此次在IEEE主办的国际学术会议上发表这一新定律，意味着这不仅是企业研发方向，也带有向全球学术界和产业界分享新思路的意味。何庭波在演讲最后表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
从“跟随”摩尔定律到“提出”韬定律，这一步走了很远，也让人对今年秋季即将面世的麒麟芯片多了几分期待。
