AI算力需求正在改变半导体行业的增长方式。过去几十年，芯片性能提升主要依靠摩尔定律：晶体管做得更小、密度更高。但随着先进制程继续微缩，金属间距、功耗、漏电、散热、良率和成本都开始逼近边界，单纯依赖“更小节点”已不足以满足需求。
野村证券亚太科技分析师Donnie Teng团队在研报中提出，半导体行业的增长逻辑已从晶体管密度提升转向“3D晶体管、背面供电与多元新材料的组合创新”。这意味着AI不仅拉动GPU需求，还在推动芯片制造底层工艺的革新。
更直接的投资含义是，过去被视为配套环节的材料、耗材、基板、特种气体、化合物半导体，正成为决定先进芯片性能的关键因素。尤其从2027年开始，背面供电、晶圆键合NAND、玻璃核心基板、光子SOI等技术进入放量期，材料环节可能迎来一轮系统性重估。
台积电仍是这条链条里最重要的放大器。其先进产能扩张、SoIC混合键合、高NA EUV导入及本土化采购比例提升，都会把订单传导到设备、材料和零部件公司。与上一轮半导体周期不同，这一轮不是单一制程升级，而是结构、封装、材料同时切换。
