2026年，随着人工智能浪潮席卷全球，算力需求激增，数据传输成为决定AI发展的关键因素。近日，全球AI算力巨头英伟达与材料科学巨头康宁公司宣布达成多年深度战略合作。根据协议，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，英伟达则投资5亿美元，将双方利益紧密捆绑。
这次合作不仅是一笔商业订单，更是为了解决AI算力增长带来的传输瓶颈。英伟达CEO黄仁勋提出“让智能以光速运行”的愿景正在逐步实现，AI基础设施正从“电传输”向“光传输”转变。
为了应对AI工厂对高性能传输组件的需求，康宁将在美国北卡罗来纳州和德克萨斯州新建三座先进制造工厂，专门生产下一代光连接解决方案。这些工厂的目标是支持英伟达未来庞大的AI集群需求。康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，并将本土光纤产能扩大50%以上，确保当GPU集群规模扩展时，光纤网络能够跟上，避免数据传输延迟和带宽限制拖累整个系统效率。这一扩产计划还将创造超过3000个高薪就业岗位，符合美国重振本土高端制造业的战略导向。
在资本层面，康宁向英伟达发行并出售了总价达5亿美元的认股权证。英伟达获得了可购买最多1500万股康宁普通股的传统认股权证，行权价格为每股180.00美元；同时，康宁还向其发行了可购买最多300万股普通股的预融资认股权证，行权价格仅为每股0.0001美元。这种资本绑定意味着英伟达不仅是康宁的大客户，也是其重要战略股东，确保关键技术领域的供应链安全与协同创新。
此次合作的技术焦点是“共封装光学”（CPO）技术。传统AI服务器机架中，成千上万条铜缆连接各个GPU，但随着GPU数量增加，铜缆弊端凸显：占用空间大、功耗高、信号衰减严重。英伟达与康宁的合作旨在利用康宁的先进光纤技术取代这些铜缆。光纤由细玻璃纤维制成，能耗低且信号损耗极小，传输速度更快。通过将光引擎与计算芯片封装在一起，用光纤替代机柜内的大量铜缆，英伟达的下一代AI基础设施将实现更高的能效比和传输速率。黄仁勋明确表示，CPO是AI基础设施建设的核心必备技术，而康宁正是这一技术路线的关键基石。
