日前，据央视新闻报道，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。美国政府官员一直在敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。
在英特尔的代工业务陷入困境后，有关台积电和英特尔合作的消息不断。此前还曾传出，台积电和博通将联合收购英特尔的相关业务。对此，英特尔方面回应表示不予置评。而众多分析机构并不看好此项合作。美国花旗银行对英特尔和台积电合资企业的可行性产生了严重怀疑，认为考虑到制造和运营方面的差异，这种合作可能并不会成功。
最近英特尔与台积电的高管达成一项初步协议，拟成立一家合资企业来运营英特尔的晶圆厂。这家合资企业至少包含英特尔现有的部分晶圆厂。台积电将持有新公司20%的股权，大部分股权还是由英特尔和其他美国半导体公司持有。作为20%股权的交换条件，台积电不会以资本形式出资，而是向英特尔分享部分芯片制造技术，并且对英特尔员工进行培训。同时，英特尔需向合资公司开放其封装技术专利库，包括Foveros 3D堆叠和EMIB技术。这一交易被美国媒体称为“美国半导体史上最复杂的知识产权交易”，通过整合台积电的先进制程与英特尔的封装技术，合资公司有望在2026年实现2nm芯片量产，并开发针对AI和量子计算的高性能异构芯片。不过新实体的其余资金来源目前尚不清楚，双方仍在继续磋商中，还未达成最终协议。
英特尔的部分高管持反对意见，担心这项交易可能会导致公司大规模裁员，同时削弱英特尔自有的芯片制造技术。与此同时，台积电内部也存在一些阻力。今年3月中旬，台积电董事长刘德音公开否认了公司考虑收购英特尔晶圆代工业务的消息，因为收购对台积电而言面临着技术扩散的风险。目前双方合作的最大动力可能还是美国政府，特朗普政府一直在追求将芯片制造业回流到美国，对于这项合作一直很积极，在大力促成双方谈判。
