3连板京华激光:无芯片光刻机业务
京华激光于7月22日发布了股票交易的风险提示公告。公告中指出,其控股的美国菲涅尔制版科技公司专注于光刻机的研发,但这些光刻机主要应用在光学制版领域,并非用于半导体制造。与大家通常谈论的用于芯片制造的光刻机相比,两者在精确度和复杂性上有显著不同。具体而言,公司的光刻机为微米级别,而芯片行业采用的光刻机则达到了纳米级别,两者精度差距达到千倍之多。并且,公司现有光刻机因技术局限,无法通过改良升级至芯片制造所需的级别。
3连板京华激光:无芯片光刻机业务
京华激光于7月22日发布了股票交易的风险提示公告。公告中指出,其控股的美国菲涅尔制版科技公司专注于光刻机的研发,但这些光刻机主要应用在光学制版领域,并非用于半导体制造。与大家通常谈论的用于芯片制造的光刻机相比,两者在精确度和复杂性上有显著不同。具体而言,公司的光刻机为微米级别,而芯片行业采用的光刻机则达到了纳米级别,两者精度差距达到千倍之多。并且,公司现有光刻机因技术局限,无法通过改良升级至芯片制造所需的级别。