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六大行拟向国家大基金3期投1140亿 集成电路产业迎重大注资【今日】

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-05-28 02:00:18  来源:互联网  作者:56之窗网  浏览次数:15

六大行拟向国家大基金3期投1140亿

近期,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,注册资金规模达到3440亿元人民币。这一消息由天眼查App公布后,立即引起了业界广泛关注。紧随其后,国内六大商业银行——建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行及工商银行,纷纷在盘后发布公告,宣布了它们向国家集成电路产业投资基金三期的投资计划。

根据各银行的公告详情,建设银行、中国银行、农业银行和工商银行承诺的投资额均为215亿元,这一数额将使它们各自在基金中的持股比例达到6.25%。与此同时,交通银行和邮储银行也积极参与其中,分别计划投资200亿元和80亿元,对应的持股比例为5.81%和2.33%。经过汇总计算,这六家大型银行对国家集成电路产业投资基金三期的总出资额预计将达到1140亿元。

此番大规模的投资行动,不仅彰显了国家与银行业对集成电路产业未来发展的高度信心,也标志着我国在推动半导体行业自主可控、加速产业升级方面迈出了坚实的一步。通过汇聚金融资本的力量,国家大基金三期有望进一步促进关键技术的研发与创新,为我国集成电路产业的长期发展注入强大动力。六大行拟向国家大基金3期投1140亿!

 

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